單晶金剛石刀具的設(shè)計(jì)原則及使用技術(shù)主要有一下幾點(diǎn)。
1.單晶刀具鏡面加工機(jī)理
    切削加工后的殘留面積高度h=f/（ctgkr+ctgkr＇）即為已加工表面的理論粗糙度值，它隨進(jìn)給量f、刀具主偏角kr和副偏角kr＇的減小而減小。由于主偏角kr的減小會(huì)使Fy力迅速增大而引起刀具振動(dòng)，減小進(jìn)給量f則會(huì)影響切削效率，所以一般通過(guò)減小副偏角kr＇來(lái)降低表面粗糙度值。
    常規(guī)切削用刀具表面較粗糙，刀刃平整性差，若選用的副偏角過(guò)小，一方面副切削刃的不平整會(huì)復(fù)映到已加工表面上；另一方面還會(huì)加劇副后刀面與已加工表面的摩擦，將已加工表面“拉毛”。所以在常規(guī)切削中，副偏角約為2°時(shí)加工表面粗糙度值最小，進(jìn)一步減小副偏角則會(huì)使已加工表面質(zhì)量惡化。
    單晶金剛石刀具的表面粗糙度值可小于Ra0.01?m，刀刃質(zhì)量至少可達(dá)到在100倍顯微鏡下觀察無(wú)缺陷，加之摩擦系數(shù)極小，所以其副偏角極限值可減小至0～2＇，從而可使加工表面粗糙度理論值接近或等于零，實(shí)際表面粗糙度值可達(dá)到鏡面或超光滑表面的要求。
    由此可見，就刀具本身而言，單晶刀具的鏡面加工機(jī)理是通過(guò)刀具的超光潔表面和無(wú)缺陷的副切削刃（修光刃）的作用，使加工表面粗糙度理論值接近于零來(lái)獲得鏡面加工效果。
2單晶金剛石刀具的設(shè)計(jì)
    設(shè)計(jì)單晶刀具時(shí)需要考慮的主要因素有：①被加工零件精度要求；②實(shí)際加工條件；③金剛石材料的特性。
    設(shè)計(jì)單晶刀具時(shí)，應(yīng)遵循以下原則：①由于單晶金剛石硬度高、加工困難，因此刀具的形狀應(yīng)盡可能簡(jiǎn)單；②根據(jù)單晶金剛石脆性大、抗沖擊能力差的特點(diǎn)，應(yīng)結(jié)合實(shí)際加工條件，通過(guò)對(duì)刀具幾何形狀的優(yōu)化，提高刀頭的抗沖擊能力；③根據(jù)被加工零件的精度要求設(shè)計(jì)修光刃長(zhǎng)度，同時(shí)應(yīng)考慮刀具的切薄能力

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